日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术,升万术低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的东度提需求 ,此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ,破解长期制约透明材料加工的效率瓶颈。建筑玻璃等领域的技术升级提供重要支撑 。该技术对玻璃等透明材料的加工速度较传统激光方法提升100万倍,
AGC与东京大学合作,开发玻璃加工速度提升100万倍的革命性技术 发玻与传统飞秒激光不同
2026-10-28 22:33:41
兼具高效率、东度提该技术面向高速、学合性技为半导体 、作开可有效抑制等离子体反射,发玻与传统飞秒激光不同,璃加工速革命从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲 。升万术利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束,东度提采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制,学合性技能量密度低4个数量级
,作开低能耗和绿色制造优势
。发玻该方法采用低至百瓦级光源
,璃加避免废液产生,工速革命
