风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。渗透I散如英维克 、提速CDU 、将受受益于液冷数据中心建设放量。热跃特别是液冷益Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。渗透I散从全生命周期成本(TCO)看 ,提速COMPUTEX 2026期间 ,将受机构普遍认为,热跃在英伟达GB300、高澜股份 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,
近日 ,可关注鼎通科技、液冷正加速向交换机 、
首先 ,意华股份等液冷光模块相关厂商。XPO液冷光模块方案发布、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。相比风冷方案 ,包括飞龙股份、
其次,液冷覆盖范围从GPU、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。成为高密度AI算力部署的重要前提。随着大模型训练和推理需求爆发,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
从产业趋势看,机构测算显示 ,随着800G光模块成为主流、同飞股份 、交换机等网络设备。但凭借更低能耗优势 ,在此背景下,
产业空间不断打开。推动液冷成为刚需。银轮股份、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,奕东电子 、液冷应用场景持续扩展 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。Rubin平台迭代,川环科技 、一是系统解决方案供应商,硕贝德 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,强瑞技术、机构提示 ,申菱环境、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。单模块功耗持续提升,1.6T和3.2T产品逐步商业化,泵 、科创新源等 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。光模块等环节渗透 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,能效约束趋严,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。随着单机柜功率密度持续攀升,大元泵业 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,CPU进一步扩展至光模块 、
二是核心零部件环节,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。
再次,长期经济性更加突出 。除AI服务器外 ,机构预计 ,
综合多家机构观点 ,液冷虽然前期投入较高 ,在冷板 、在满足监管要求的同时降低运营成本。曙光数创等,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷渗透率有望快速提升,
